常見錯誤1：晶體振蕩器常出現(xiàn)在接口連接器1000mil范圍內(nèi)。
問題分析：
? ? ? ?晶體、晶振、繼電器、開關(guān)電源等強輻射器件出現(xiàn)在單板接口連接器1000mil以內(nèi)，干擾會直接向外輻射或在外出電纜上耦合出電流來向外輻射。
解決辦法：
? ? ?（1）晶振遠離接口連接器1000mil以外。；
? ? ?（2）接口增加濾波電路，濾除高頻干擾信號。
常見錯誤2：線路板電源輸入口的濾波電路（共模電感）沒有靠近接口放置。
問題分析：
? ? ? ?線路板電源輸入口的濾波電路遠離近接口放置，可能導(dǎo)致已經(jīng)經(jīng)過了濾波的線路被再次耦合。
解決辦法：
? ? ? ?共模電感靠近電源端口放置，同時注意地的隔離，如下圖：
常見錯誤3：器件擺放不合理。
問題分析：
TVS靜電抑制器不能起到應(yīng)有的保護作用，主要是由于PCB中器件布局不合理造成，信號線在沒經(jīng)過TVS前通過過孔直接連接到MCU。
解決辦法：
改變TVS和過孔位置，把TVS并聯(lián)在管腳和MCU之間PCB走線 上。
總結(jié)：
TVS等保護器件在PCB布局時，應(yīng)靠近接口放置，并且保護器件應(yīng)該位于被保護器件與端口之間，信號先經(jīng)過保護器件，再由保護器件引向被保護器件。
?
三、PCB整體布局總結(jié)
● 高速、中速、低速電路要分開；
● 強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件；
● 模擬、數(shù)字、電源、保護電路要分開；
● 多層板設(shè)計，有單獨的電源和地平面；
● 對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源。