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    About Us 產品設計

    PCB是電子產品最基本的部件,也是絕大部分電子元器件的載體。當一個產品的設計完成后,可以說其核心電路的騷擾和抗擾特性就基本已經確定下來了,要想再提高其電磁兼容特性,就只能通過接口電路的濾波和外殼的屏蔽來圍追堵截,這樣不但大大增加了產品的后續成本,也增加了產品的復雜程度,降低了產品的可靠性,因此工程師要掌握一些PCB Layout技巧,規避一些常犯的錯誤。本文列舉了一些常見的錯誤,希望對廣大工程師有借鑒作用。

    ? ? ? ?PCB的EMC布局的核心原則就是從空間上避免不同器件之間的相互干擾。

    1.?功能區域劃分

    ? ? (1)按速度區域劃分

    如何從PCB布局開始控制產品EMC問題

    ? ? ? ?當線路板上同時存在高、中、低速電路時,應該遵從上圖中的布局原則,避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射。

    ? ? (2)按功能區域劃分

    如何從PCB布局開始控制產品EMC問題

    ? ? ? ?多種模塊電路在同一PCB上放置時,數字電路與模擬電路、高速與低速電路分開布局。避免數字電路、模擬電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。


    2. PCB布局設計時,應充分遵守沿信號流向直線放置的設計原則,盡量避免來回環繞。

    好的設計

    ? ? ? ??如何從PCB布局開始控制產品EMC問題

    不好的設計

    ? ? ? ??如何從PCB布局開始控制產品EMC問題


    3. 對于特殊元件的位置時要遵守以下原則:

    1. 盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。

    2. 某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

    3. 重量超過15g的元器件,應當用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

    4. 對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節,應放在印制板上方便調節的地方;若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

    ? ? ? ?5. 應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

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